携手斯达半导 华虹半导体车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产!

2021-06-25 09:23:58

据华虹宏力官微消息,6月24日,华虹半导体与IGBT企业斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,并签订战略合作协议。双方共同宣布,携手打造的高功率车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片,已通过终端车企产品验证,广泛进入了动力单元等汽车应用市场。华虹半导体与斯达半导在多年合作过程中,在汽车电子、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、白色家电等多个领域潜心研发生产IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多个电压的系列产品通过终端客户考核,实现批量生产,双方合作IGBT累计出货量已超过25万片等效8英寸晶圆。

来源:全球半导体观察  2021-6-24

 

观点;当前全球芯片供需失衡,汽车芯片也屡屡告急。围绕汽车芯片,政府层面、芯片供应商及整车厂共同发力,同时越来越多的芯片企业产能得到释放,市场普遍预期,“芯荒”局面是短期问题,半导体芯片短缺将于今年下半年获得逐步缓解。