最新进展!厦门通富微电封测项目进入调试投产倒计时

2019-11-01 09:07:54

20191030,据今日海沧报道,厦门通富微电子有限公司(一期)项目完成送电,标志着集成电路先进封装测试产业化基地进入调试投产倒计时,项目有望年底完成试生产计划。

2017年,通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地落地海沧,有望成为我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。该项目总投资70亿元,规划建设以BumpingWLCSPCPFCSiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业。计划分三期实施,其中一期总投资20亿元,规划建设2万片BumpingCP以及2万片WLCSPSIP(中试线)。20181214日,一期项目正式封顶。

【来源:全球半导体观察