5G芯片出货量大增,联发科向台积电追单三波

2020-07-03 08:49:18

据中国台湾《经济日报》报道,供应链透露,联发科因应5G芯片出货量大增,已分三波向台积电追单,每月追加投片量逾2万片,涵盖7纳米及12纳米,也排队切入5纳米,成为填补台积电在海思停止下单后产能缺口的另一生力军。台积电供应链透露,联发科已分三波追单台积电,以7纳米制程为主,目前已进行至第二波。至于第三波追加订单,是排队切入台积电5纳米,预料将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程

来源:拓墣产业研究  2020-06-29

点评:集成电路已然成为大国竞争的主战场,当前头部玩家主要以美、日、韩、台为首。美国在IDM和Fabless方面,尤其是基带芯片、射频芯片、处理器等领域综合实力强大;日本虽在设计制造上逐渐衰退,但上游材料和装备方面却是不可替代的存在;韩国在存储领域拥有最大话语权;台湾则在代工制造上全球领先。中国想要改变当前受人掣肘的困境,需在多个领域同时发力,可谓任重而道远。所以,革命尚未成功,我辈仍需努力。