工信部公布“芯片”重大举措

2020-07-24 09:15:40

724日,在国新办的新闻发布会上,工信部信息通信发展司司长闻库介绍了工信部推动芯片产业发展在接下来的4大重磅举措。一是发挥企业创新的主体作用,推动产学研用深度融合发展,推动集成电路领域相关制造业创新中心的建设,加快关键共性技术的研发,加大人才引入力度。二是充分发挥市场优势,中国的市场非常大,引导产业链的上下游协同创新,带动全产业链发展。三是推动开放发展,加强国际合作。中国始终抱着一个开放合作的心态,加强国际合作融入全球的产业体系。四是完善产业政策环境,特别是要加大知识产权的保护力度,推动要素资源自由流动,按照市场的规则来进行自由流动,营造公平、公正的市场环境。(来源:半导体行业圈  2020-7-24
 
点评:中国集成电路已初具规模,当前进入快速发展阶段。但不可否认的是,高端芯片依赖进口,产业链还不完善。未来,国家和各省市将继续加大力度出台相关配套政策,进一步优化发展环境,推动我国集成电路产业高质量发展。